金属嵌体牙体预备、金-瓷结合机制-2021口腔助理医师笔试考点

2020-11-13 16:04 来源：医学教育网

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金-瓷结合机制

金-瓷结合机制：一般认为烤瓷合金存在四种结合方式，即化学结合、机械结合、范德华力和压缩应力结合。

（1）化学结合：烤瓷合金在预氧化处理过程中表面会形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生化学结合。

（2）机械结合：金-瓷结合面上经过氧化铝喷砂处理后，会产生一定程度的粗糙面，这既增加瓷粉对烤瓷合金的润湿性，又增大了接触面积，瓷粉熔融后进入合金表面的凹陷内，形成机械固位结构。机械结合力约占金-瓷结合力的22%。

（3）范德华力：紧密贴合后的分子间的引力，即范德华力。但这种力属于弱电力，仅占金-瓷结合力的3%。

（4）压应力结合：由于陶瓷的热膨胀系数略小于烤瓷合金，瓷粉烧结后冷却时金属的收缩量大于陶瓷，使陶瓷承受一定的压力。在合金与陶瓷的结合界面处，陶瓷内部的压应力构成了合金与陶瓷的结合力，占金-瓷结合强度的26%。

金属嵌体牙体预备

（牙合）面嵌体的牙体预备

1）去龋：扩大龋洞，去除无基轴。

2）预防性扩展：适当扩大洞形，为防止继发龋，洞的外形应制成圆钝的曲线形。

3）固位形抗力形的制备：洞的深度是嵌体固位的决定因素，洞深者固位力强，但抗力相对减弱。一般深度应大于2mm。浅洞的洞底应预备成平面，以增强嵌体固位力。洞深者不必强求预备成一致的洞底平面，应以去除龋坏组织，保护牙髓为主，可根据损害深浅不同预备成不同深度的洞底平面。所有轴壁均应相互平行或向外展2°——5°，并与嵌体就位道一致，洞缘以柱状砂石或金刚石车针预备成45°斜面，宽度0.5——1mm，洞缘斜面不能过宽，否则会降低轴壁深度，影响固位力。最后精修出点、线角，完成牙体预备。

邻（牙合）嵌体的牙体预备

1）（牙合）面部分：除应达到（牙合）面嵌体的牙体预备要求外，应做鸠尾固位形，以防止嵌体水平向移位。鸠尾固位形的大小、形态应依据患（牙合）面形态而定。原则上要求其既能起到抗水平脱位的作用，又兼顾余留牙体组织的抗力形和鸠尾峡部材料的强度。鸠尾峡部的宽度一般不大于（牙合）面的1/2。

2）邻面部分：邻（牙合）嵌体的邻面预备形式有箱状洞形和片切洞形两种。

①箱（盒）状洞形：用于邻面有较大的缺损或邻面有较大突度的后牙，或作为容纳附着体栓道的基牙等。轴壁可适当向外扩展2°——5°。

②片切洞形：用于邻面缺损范围大而浅，或邻面突度小，邻接不良的患牙。

（3）后牙近中（牙合）远中（邻（牙合）邻）嵌体的牙体预备：三面嵌体用于后牙两个或两个以上牙面损坏，或用于双面嵌体其固位条件不够者。牙体预备的原则要求与双面嵌体者基本相同，但更要注意：①防止出现倒凹；②各轴壁的相互平行；③尽量保留牙体组织，注意洞形的抗力形。一般情况涉及三面缺损或缺损严重者，现在多主张采用全冠修复。

（4）高嵌体的牙体预备：高嵌体适用于（牙合）面广泛缺损，或（牙合）面严重磨损而需作咬合重建者，也用于保护薄弱的牙尖。高嵌体的固位主要靠钉洞固位。