名称 | 临床应用 |
间接牙髓治疗 | 治疗深龋近髓患牙时为避免露髓，保留洞底近髓部分软坏牙本质，应用氢氧化钙制剂间接盖髓。 |
直接盖髓术 | 应用于备洞时的意外穿髓，露髓孔直径小于1mm的患牙；冠折露髓的外伤患牙露髓孔<1 mm且外伤时间短（1~2小时）。龋源性露髓不宜应用。 |
乳牙牙髓切断术 | 适用于深龋露髓，部分冠髓牙髓炎，备洞或外伤露髓的牙且露髓孔较大或时间较长。所用药物为1 : 5甲醛甲酚（FC）、 氢氧化钙、15.5%硫酸铁、MTA等。 |
乳牙根管治疗术 | 牙髓炎症涉及根髓，不宜行牙髓切断术的患牙。牙髓坏死及根尖周炎而具保留价值的乳牙。 |
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