磨牙邻面洞的制备是口腔修复中常见的操作，主要目的是去除龋坏组织并为充填材料提供良好的固位形和抗力形。其具体步骤如下：
1. 麻醉与隔离：对于需要麻醉的情况，首先进行局部麻醉以确保患者无痛感。然后使用橡皮障或棉卷等方法将患牙与其他牙齿隔离开来，保持视野清晰并减少污染。
2. 确定洞形：根据龋损范围和位置确定合理的洞型设计，一般采用G.V.Black分类法中的II类洞（即邻面洞）进行规划。此类型洞涉及磨牙的一个或多个邻接面。
3. 去腐质：使用高速手机及球钻、裂钻等器械去除龋坏组织直至健康硬组织暴露为止。注意保护周围正常结构不受损伤，并保持冷却以防热伤牙髓。
4. 制备固位形与抗力形：为了确保修复材料能够牢固地固定在洞内并承受咀嚼压力，需要制备适当的固位形（如倒凹、鸠尾等）和抗力形。对于邻面洞而言，通常会在龈缘处形成轻微的倒凹，并向牙合方向逐渐变浅。
5. 洞壁修整：使用低速手机及圆钻或细砂石对洞壁进行平滑处理，去除锐利边缘并确保洞底平整光滑。
6. 清洁与消毒：彻底清除洞内的碎屑和污物，并用消毒液清洗消毒。
7. 预备基底材料：根据具体情况选择合适的垫底材料（如玻璃离子、氧化锌丁香酚等），以保护牙髓不受外界刺激并为充填材料提供良好的粘结面。
8. 充填修复：最后选用与牙齿颜色相近的复合树脂或其他适宜材料进行精确塑形，完成充填过程。必要时还需使用光固化灯照射硬化，并对表面进行抛光处理。

以上就是磨牙邻面洞制备的基本步骤，在实际操作中应严格遵守无菌技术和生物安全规范，确保患者的安全和治疗效果。