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金-瓷结合机制——口腔修复学必背考点

2019-12-16 17:04 来源:医学教育网
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为方便大家复习口腔执业医师《口腔修复学》大纲相关考点,医学教育网编辑将整理的“金-瓷结合机制——口腔修复学必背考点”具体资料分享如下,本讲是考试重点,需要强化记忆,以免考试失分。

金-瓷结合机制烤瓷合金与瓷之间的结合力可高达4.01——6.39kg/mm2(397.0——632.7MPa)。一般认为存在四种结合方式,即化学结合、机械结合、范德华力和压缩应力结合。

化学结合:烤瓷合金在预氧化处理过程中表面会形成一层氧化膜,该氧化膜与瓷产生化学结合。

机械结合:金-瓷结合面上经过氧化铝喷砂处理后,会产生一定程度的粗糙面,这既增加瓷粉对烤瓷合金的润湿性,又增大了接触面积,瓷粉熔融后进入合金表面的凹陷内,形成机械固位结构。机械结合力约占金-瓷结合力的22%。

范德华力:紧密贴合后的分子间的引力,即范德华力。但这种力属于弱电力,仅占金-瓷结合力的3%。

压应力结合:由于陶瓷的热膨胀系数略小于烤瓷合金,瓷粉烧结后冷却时金属的收缩量大于陶瓷,使陶瓷承受一定的压力。在合金与陶瓷的结合界面处,陶瓷内部的压应力构成了合金与陶瓷的结合力,占金-瓷结合强度的26%。

〖医学教育网版权所有,转载必究〗

“金-瓷结合机制——口腔修复学必背考点”的内容,由医学教育网编辑整理搜集,希望对想要了解相关问题的人提供参考。

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